日前，东丽杜邦公司称，他们将开拓聚酰亚胺（PI）薄膜“Kapton”在5G通讯用途的市场需求，并且新开发了一种可以用在软性印刷基板（FPC）的3层构造共挤PI薄膜产品。

公司称，适用于FPC的新产品是在热固化性PI薄膜的两面形成热可塑性PI树脂的黏着层，也就是有3层构造的共挤薄膜。目前，该产品已经在爱知县的东海工厂建立量产体制，并展开对客户端的送样，预计在2019年度内投入市场。

由于已预先设置好黏着层，业者只需要在两面贴合铜箔，就能直接使用于FPC用途。且因为3层都是以PI树脂构成，能够突显出PI树脂的特性，将可望促进FPC更进一步的薄型化、耐热化，以及提高尺寸稳定性等。

此外，新产品也提升了对5G通讯来说相当重要的电气特性。东丽杜邦在PI薄膜与黏着层采用了低介电品，且对整体进行优化设计，进而达到薄膜、接着层全面的低介电化。

而针对FPC用途，东丽杜邦计划朝向适用于8K影像之特殊等级的用途展开市场开拓。另外在同样具有大容量且高速通讯需求的用途，包括车载、基地局、数据中心等，东丽杜邦也将进行用途开发。

据了解，东丽杜邦株式会社创立于1964年6月，其中50%股份为东丽所有，50%股份为杜邦所有。曾在2017年4月28日，据化学工业日报报道，随着PI膜市场的竞争的不断激化，东丽杜邦将着手重组PI膜事业部。公司此举，不仅是为了在全球化竞争中确保收益性，同时也是为了应对PI膜在可挠性基板（FPC）等领域的市场不断扩大的趋势。

 另外，东丽株式会社曾于5月30日发布消息称，他们开发了一种适用于5G通信的PI（聚酰亚胺）材料，可广泛用作传递大量数据的高速稳定通信技术，以及用于自动操作的毫米波雷达电子元件。这种材料结合了PI的耐热性、机械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介电损耗性能，以便更好地提高用于这些构建的高频部件的性能。

东丽表示，他们采用了多年的高性能PI设计技术，通过精确的分子设计，使其满足了低介电损耗条件，电能损失被抑制到了0.001（20GHz.）。