日前，东丽杜邦公司称，他们利用聚酰亚胺（PI）薄膜“Kapton”精准捕捉了市场对于5G的需求。

他们表示，公司开发了一种3层共挤PI薄膜，两面都形成了粘合剂层，用于柔性印刷电路板（FPC）应用，并且，由于这三层都由PI树脂制成，这保证了它们具有优异的耐热性和尺寸稳定性。另外东丽杜邦通过优化膜和粘合剂层，进一步减少了介电层。

而在柔性扁平电缆（FFC）应用中，东丽杜邦还将为汽车等其他领域的8K视频提供高速信号传输，并促进其应用开发。

据了解，东丽杜邦株式会社创立于1964年6月，其中50%股份为东丽所有，50%股份为杜邦所有。

公司的事业内容主要包括：

弹性体Hytrel®的生产和销售
   聚酰亚胺薄膜Kapton®的生产和销售
   芳纶纤维Kevlar®的生产和销售

而聚酰亚胺薄膜Kapton®正是PI材料的首次登场产品，它由美国杜邦公司所开发，具有极佳的耐热性，并且可加工成薄膜状，受到了电子设备的青睐。